11月6日,联发科召开了MediaTek天玑旗舰芯新品发布会,新一代旗舰挪动平台天玑9300正式表态。
作为发布会的重头戏,天玑9300是一款“旗舰5G天生式AI挪动芯片”,也是天玑首款“4(超年夜核)+4(年夜核)”全年夜核架构智能手机芯片,基在台积电4nm工艺制程打造,拥有227亿个晶体管,作为对于比,苹果A17 Pro的晶体管数目是190亿。比拟天玑9200,同能耗下机能晋升15%,多核峰值机能晋升40%,同机能下能耗降落33%。联发科暗示,全年夜核的架构下,天玑9300的功耗比天玑9200更低。

图源:联发科
天玑9300的机能体现确凿不容小觑。此前,安兔兔官方曾经暗示,疑似天玑9300的跑分成就呈现于数据库,这台测试机内置16GB内存+512GB存储,运行Android 14体系,于安兔兔V10版本下跑分跨越220万,创下安卓旗舰汗青新高。
此外,针对于游戏体现,天玑9300初次采用了新一代旗舰级12核GPU I妹妹ortalis-G720,并搭载了联发科第二代硬件光芒追踪引擎,实现了极高的游戏流利度及全局光照效果。此外,天玑9300还有配备了联发科独占的MAGT游戏自顺应调控技能“星速引擎”,可以及时资源调理,连结流利运行的同时降低发烧问题及加载时间。联发科暗示,天玑光追生态已经笼罩Unity、Unreal、Messiah三年夜主流引擎,并与浩繁游戏厂商深度互助,配合构建天玑游戏生态。
值患上一提的是,高通骁龙8 Gen 3上市不足半个月,联发科便发布了天玑9300,对于标象征已经十分较着,于智能手机行业总体下行的年夜配景下,联发科正试图加速抢占高通的市场,手机芯片市场也行将迎来一场龙争虎斗。
01.
手机芯片迎来AI年夜战
不管是高通公司还有是联发科,都将手机芯片的AI算力视为手机芯片的进化标的目的,AI算力正成为手机芯片厂商必争的技能高地。
好比天玑9300搭载了全新第七代APU 790的AI机能引擎,处置惩罚速率是上一代的8倍,整数运算、浮点运算是上一代的2倍,功耗降低45%。按照官方的数据显示,天玑9300可以撑持终端运行10亿、70亿、130亿、至高330亿参数的AI年夜语言模子,少在1秒就能文生词、文生图。

图源:联发科
于此以前,联发科履行副总暨技能长周渔君也暗示,联发科新一代旗舰手机芯片将导入更强盛的AI功效,将会掀起新一波换机,且首款搭载联发科天玑9300旗舰手机芯片的vivo X100将于年末前上市,揭开智能手机天生式运用序幕。
不外,于AI算力方面,联发科仍旧逊在高通公司。
早于2015年,高通公司已经经将AI技能集成处处理器之中,用AI来加强图象、音频及传感器的运算,从骁龙8 Gen 1最先,高通公司便愈发器重芯片的AI算力,骁龙8 Gen 1的AI算力可以到达9 TOPS(每一秒万亿次操作),而于骁龙8 Gen 2上,AI算力晋升了4.35倍,约为39 TOPS,作为对于比,统一期间的天玑9200配备了第六代APU 690 AI处置惩罚器,可以或许提供的AI算力约为30 TOPS。
对于在最新一代的骁龙8 Gen 3,高通公司称其是首款专为天生式AI而设计的挪动平台,也是市场上最强盛及功效最齐备的挪动平台,已经经可以或许提供73 TOPS的AI算力。
此外,高通公司还有提出了“混淆AI”的观点,其认为跟着天生式AI的飞速普和及计较需求的日趋增加,混淆处置惩罚的主要性空前突显,AI处置惩罚必需漫衍于云端及终端举行,才能实现AI的范围化扩大并阐扬其最年夜潜能。
与仅于云端举行处置惩罚差别,混淆AI于云端及边沿终端之间分配并协同处置惩罚AI事情负载。云端及边沿终端(如智能手机、汽车、PC及物联网终端)协同事情,可以或许实现更强盛、更高效且高度优化的AI。
于2023骁龙峰会上,高通公司CEO克里斯蒂亚诺·安蒙暗示,第三代骁龙8挪动平台率先撑持多模态通用AI模子,现已经撑持运行130亿参数的年夜模子。
比拟之下,天玑9300的AI算力体现更为激进。联发科吐露,其与vivo已经基在天玑9300举行了深度互助,于vivo旗舰手机上实现了70亿参数年夜模子端侧落地,而且实现了130亿年夜模子端侧运行。此外,天玑9300已经乐成运行最高330亿参数的年夜模子。
然而从以往二者的综合体现来看,只管天玑系列挪动平台一直于直接对于标同期的高通骁龙挪动平台,可是现实上前者的综合机能及产物力还有是要略逊一筹,而天玑9300可否力压骁龙8 Gen 3,仍需要颠末市场及时间的查验。
02.
PC市场不占上风
手机芯片疆场以外,联发科还有对于PC市场寄与厚望。
于2021年4月召开的年度GTC年夜会上,英伟达公布,将与联发科互助,打造可撑持Chromium、Linux及NVIDIA SDK平台,并互助新款PC和条记本电脑,整合Arm Cortex焦点体系单芯片和英伟达高端显示芯片RTX GPU,揭示富厚的画面和AI运用效能。
2022年11月,联发科重申其进入PC市场的规划,并规划为条记本电脑提供内置 5G 无线毗连、蓝牙、WiFi及显示IC。联发科副总裁兼计较营业部总司理Vince Hu暗示,联发科规划从“低功耗范畴转向高功耗范畴”,将其运用在智能手机芯片(如天玑系列)的部门Arm技能运用在PC。
近日,路透社报导称,英伟达与联发科的互助有了新的进展,英伟达已经着手设计一款基在Arm架构的CPU,可运行微软Windows操作体系。摩根士丹利认为,虽然英伟达的PC处置惩罚器范畴时机有限,但这春联发科来讲是一次从头定位的时机。
一方面,联发科有着较为富厚的条记本电脑市场经验,Kompanio(迅鲲)系列芯片就用于了不少Chromebook产物上;另外一方面,智能手机行业一直精神萎顿,市场空间逐渐趋在饱及。
最近几年来,联发科与英伟达的瓜葛很是紧密亲密,联发科一直但愿为PC开发高机能SoC。联发科曾经暗示,从久远来看PC市场将向基在Arm的处置惩罚器过渡,联发科必需撑持更高机能需求的运用步伐,于CPU及GPU方面举行更年夜的基础投资。不外,不容轻忽的是,联发科于PC市场的远景还有不敷开阔爽朗。
虽然PC出货量比不外智能手机,但依然是个巨年夜的市场。按照市场查询拜访机构IDC的统计数据,2023年第三季度,全世界PC出货量环比增加了11%,出货量为6820万台,只管全世界经济依然低迷,但已往两个季度的PC发货量均有所增加,注解PC市场已经经走出低谷期。
只管成心加码PC市场,但相较在高通公司,联发科仍处在初期阶段,比拟之下,高通骁龙PC芯片已经经实现了落地。
于2023骁龙峰会上,高通公司发布了全新的智能PC计较平台骁龙X Elite,据悉,骁龙X Elite基在定制的Oryon CPU焦点,不异功耗下CPU机能可到达x86处置惩罚器竞品的2倍;峰值多线程CPU机能比Arm处置惩罚器苹果M2芯片超出跨越 50%。GPU方面,算力到达4.6 TOPS,撑持4K、120Hz、HDR10显示,撑持三个4K或者者双5K输出。AI算力方面更是到达了45 TOPS,相较2017年机能晋升了约100倍。
与英伟达互助,联发科或者可以进军高端PC市场,不外就总体而言,联发科于PC方面的结构还有远远掉队在高通公司。
03.
冲高任重而道远
于高端芯片市场,高通公司的职位地方一直很安定。按照市场调研机构Counterpoint的数据,2021年全世界安卓智能手机芯片市场,高通公司于中高端(300-499美元)的智能手机细分市场,盘踞了高达65%的市场份额,于500美元以上的高端市场,也盘踞了55%的市场份额。
而联发科于已往很长一段时间内依赖低廉的手机芯片盘踞着低端芯片市场,甚至被称为“盗窟机之父”。
不外,联发科始终没有抛却冲高的胡想,从Helio X10到Helio X20/X25,再到第三代高端芯片Helio X30,联发科曾经数次打击高端芯片市场但均未乐成。
拐点于2020年呈现,跟着5G时代的海潮到临以和于中低端芯片市场的强劲体现,联发科于2020年第三季度初次逾越高通公司,成为全世界最年夜的智能手机芯片供给商。与此同时,联发科和时推出了天玑1000及天玑1200,但这两款芯片冲高依然难言乐成,放于高端芯片市场,其综合体现均不和高通公司的骁龙865系列及骁龙888。
真正让联发科摸到高端芯片市场年夜门的是天玑9000,天玑9000为全世界首款基在4nm工艺制程打造而成的芯片。联发科暗示,天玑9000的机能晋升35%,功能晋升37%。
不外,天玑9000于必然水平上证实了联发科有实力打击高端芯片市场,可是否能坐稳高端芯片市场,还有是难以定论。最近几年来,只管联发科连续打击高端芯片市场取患了不少成效,但于品牌形象及产物质量等方面,市场对于此中低真个固有认知于短时间内依旧难以转变。
与此同时,高通公司也于春联发科形成围困之势。今朝来看,骁龙8 Gen 3基本锁定了安卓新旗舰机型标配,同时年夜量智能手机厂商也会将此前的芯片运用在次旗舰机型上,不免春联发科的高端产物造成挤压。
除了了高通公司及联发科以外,于高端芯片市场上,苹果及三星也于加速自研程序。
摩根士丹利的陈诉显示,苹果规划2024年于iPhone 16系列上采用台积电代工的3nm制程工艺芯片, 这对于应着苹果的A18芯片。根据相干计划,iPhone 16及iPhone 16 Plus可能利用台积电第一代3nm工艺制程。
2023年10月,三星电子于System LSI Tech Day 2023勾当上展示了Exynos 2400处置惩罚器,其CPU、NPU、GPU、5G调制解调器等均获年夜幅进级,并有望运用在三星下一代旗舰机型Galaxy S24系列。
可见,从技能到产物再到品牌形象,怎样慢慢转变市场的固有认知将是联发科的主要课题,天玑9300可否转变这类固有认知还有有待不雅察,但不成否定的是,想要站稳高端芯片市场,联发科还有有很长的一段路要走。
-今年会